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EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
GeneWeiner的世界----2018将是惊喜的一年
编者按：本博客2017年12月原载于www.weiner-intl.com，经作者特别许可转载于本刊。 祝所有的读者和支持者们新年快乐！ 坐稳了！2018年将是充满快速变化、惊喜和增长的一年。并购 ...查看更多
爱法组装材料在越南举办新一代焊接技术研讨会
2018年1月11日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)，分别于1月16日在越南河内的“Crowne Pla ...查看更多
电子元器件的长期储存，第二部分
在系列文章的第一部分中，我们回顾了为什么长期电子元件存储会有很多问题，但又是许多电子装配商日益增长的需求的一些原因。 封装和材料设计迅速变化强迫企业前期超额采购，以防止元件淘汰对其最终产品的影响。 ...查看更多
Goepel electronic关于测试和检验创新的看法
Thomas Wenzel是Goepel electronic 公司的Embedded JTAG Solutions Business Development部门的执行董事。他与我们交流了关于测试和检 ...查看更多
